Технологии получения тонких пленок нитрида кремния для микроэлектроники и микросистемной техники. Часть 7.
18.04.2019

В журнале "Нано- и микросистемная техника" (2019, №3) опубликована статья Васильева В.Ю."Технологии получения тонких пленок нитрида кремния для микроэлектроники и микросистемной техники. Часть 7. Обобщение информации по методам осаждения и особенностям пленок / НМСТ, 2019, Т. 21, №3, С. 131-142.

В части 7 проведено обобщение совокупности экспериментальных данных для шести основных методов получения тонких пленок нитрида кремния (ТПНК), проанализированных в частях 1—6 настоящей работы. Результаты обобщения приведены в виде температурных областей типичных диапазонов изменения скоростей осаждения, состава (отношения Si/N и концентрации водорода), плотности и механических напряжений ТПНК для каждого метода. Приведенные обобщенные результаты позволяют наглядно сравнивать основные характеристики процессов осаждения и параметры ТПНК, а также проводить оценку применимости рассмотренных методов получения ТПНК для решения конкретных задач микроэлектронных и МЭМС-технологий. Ключевые слова: нитрид кремния, тонкие пленки, обобщение характеристик методов получения, интегральные микросхемы, микросистемная техника

Part 7 presents comparative generalized data concerning the deposition temperature dependences of the deposition rates, the film composition and basic properties of the silicon nitride thin films (SNTF). Advantages and drawbacks of the deposition methods under review are presented in a graphic form. This allows us to compare visually the basic characteristics of the thin film deposition methods and the film properties, and to assess the applicability of these methods for obtaining of thin films and solving of the specific problems of the microelectronic and MEMS technologies. The presented generalizations of the film composition and the physical-chemical properties of SNTF can be used for analysis and solving of a wide range of technological problems. Keywords: silicon nitride, thin films, comparison of the deposition methods, integrated circuits, microelectromechanical systems

Скачать PDF

DOI: 10.17587/nmst.21.131-142